סקירת מוצר

מערכת תחריט ICP בגודל 8-אינץ' זו היא מכשיר בדרגה-ייצור-המוני עבור מעבדי IC בינוניים/קטנים ותהליכים מיוחדים. עם מקור ICP-יציבות גבוהה, העברת ואקום מדויקת ובקרת-לולאה סגורה, הוא מאפשר חריטה מדויקת במיוחד של סיליקון, מתכות ודיאלקטריות. תואם לתקני 8 אינץ', הוא תומך בצמתים של 0.11μm+ ומתאים לעיבוד מוליכים למחצה מיוחדים, מאזן יעילות וגמישות לפתרונות חסכוניים.

יתרונות

שליטה מדויקת ותפוקה גבוהה

מקור ה-ICP המותאם העצמי כאן באמת עושה הבדל-הוא מעלה את אחידות הפלזמה ב-15%, עם אחידות-בפנים פחות או שווה ל-5% ואחידות רקיק-ל-פלזמה פחות או שווה ל-3%. ואז יש את סלקטיביות התחריט של 100:1; שמפחית מאוד את נזקי המצע, ובאופן טבעי, גם התשואה מקבלת דחיפה יפה.

חיסכון במוני-ייצור ועלות-

בוא נגיע למספרים הקשים-המערכת הזו יכולה להתמודד עם 12,000 עד 15,000 וופרים בחודש. גם האמינות מוצקה: MTBF הוא מעל 300 שעות, ו-MTBC מגיע ל-350 RF-שעות. בנוסף, העיצוב הקומפקטי שלו חוסך 30% מקום, מה שבתורו מקצץ את עלויות התפעול הכוללות ב-20%-שזה ניצחון גדול לתקציבים.

תאימות רחבה

זה די תכליתי כשמדובר בחומרים-סיליקון, מתכות Al/W ודיאלקטריות SiO₂/Si₃N₄, כולם עובדים עם תהליך התחריט שלו. והממשק המודולרי הוא מציל חיים; החלפת פרמטרים עבור מוליכים למחצה לוגיקה, זיכרון או כוח לא לוקחת זמן כלל.

הפעלה חכמה

ממשק המגע הוא-ידידותי למשתמש, והוא מגיע עם-מסד נתונים מובנה וכלי לאבחון תקלות. מפעילים חדשים? הם יכולים להתקדם תוך שבוע בלבד. נוסף על כך, ניטור-בזמן אמת עוזר להוריד את עלויות התחזוקה-ללא עוד הוצאות מיותרות.

יישומים

01/

ייצור IC 8 אינץ' מיינסטרים:ליבה לחריטה של 8 אינץ' IC FEOL (שער, STI) ו-BEOL (אל חוט, תקע W), מתאימה לשבבי לוגיקה/זיכרון של 0.11μm-0.35μm.

02/

מכשירים מיוחדים:מתכונים מותאמים אישית לחריטת אלקטרודות IGBT/MOSFET ודפוסי LED/חיישנים.

03/

שדרוג קיבולת:מרחיב קיבולת של 8- אינץ'; תואם 6 אינץ' לפריסה גמישה בגדלים רבים.

04/

מו"פ וייצור פיילוט:חיוני למחקר ופיתוח חומרים/תהליכים חדשים באוניברסיטאות ובארגונים, המקשר בין פיילוט לייצור המוני.

פרמטרים

קָטֵגוֹרִיָה	פרטים
תאימות רקיק	פרוסות IC בגודל 8 אינץ' (200 מ"מ); תואם עם פרוסות 6 אינץ' (אופציונלי)
צמתי טכנולוגיה נתמכים	0.11μm - 0.35μm (צמתים מיינסטרים); ניתן להתאמה לתהליכים מיוחדים
תצורת קאמרית	מקור ICP-ביציבות גבוהה + מודול העברת ואקום מדויק + תא שחרור
חומרים הניתנים לחריטה	סיליקון, אלומיניום (Al), טונגסטן (W), תחמוצת סיליקון (SiO₂), סיליקון ניטריד (Si₃N₄)
ביצועי תהליך מפתח	- בתוך-אחידות רקיק: פחות או שווה ל-5%- אחידות רקיק-ל-וואפר: פחות או שווה ל-3%- סלקטיביות חריטה: עד 100:1
כושר ייצור	12,000 - 15,000 פרוסות לחודש (תהליך סטנדרטי)
מדדי אמינות	- MTBF (זמן ממוצע בין תקלות): ＞300 שעות- MTBC (זמן ממוצע בין ניקויים): 350 RF-h
תכונות מערכת	בקרת לולאה מרובת-פרמטרים סגורים-; ממשק תהליך מודולרי; אבחון תקלות מושכל
דרישת מקום	עיצוב קומפקטי (חיסכון של 30% במקום-בהשוואה למוצרים דומים)
יתרון בעלויות תפעול	עלות תפעול מקיפה נמוכה ב-20% מהממוצע בתעשייה