סקירת מוצר
סדרת ה-ICP Etcher שלנו (Inductively Coupled Plasma Etcher) היא פתרון תחריט יבש- חדשני שנבנה לייצור מיקרו-בדיוק גבוה-מושלם לעבודה מתקדמת עם מוליכים למחצה ומיקרואלקטרוניים. הוא מסתמך על טכנולוגיית פלזמה בשילוב אינדוקטיבי כדי לספק צפיפות פלזמה מוצקה, בקרת תהליך מהימנה ויכולת הסתגלות רחבה של חומרים. תכונות אלה עוסקות בדרישות הקשות של-ייצור מכשירים מהדור הבא, מחקר חומרים וייצור תעשייתי. שילבנו ייצור פלזמה חדשני לכוונון פרמטרים מדויק ואפשרויות תצורה גמישות, המאפשרים למשתמשים לבצע תחריט יחס-היבט- גבוה, בעל נזק נמוך ועקבי בכל הלוח. זה באמת הפך ל{10}}כלי לדחיפת עיבוד מיקרו-ננו קדימה.
יישומים
1. ייצור מוליכים למחצה ו-IC: דפוסי טרנזיסטורים קדמיים-, תחריט TSV (באמצעות-Silicon Via) ועבודת אריזה מתקדמת - מסוג תהליכי הליבה ששומרים על ייצור IC במסלול.
2. התקני מוליכים למחצה מורכבים: בניית האלקטרוניקה הכוח מבוססת GaN-, האלקטרוניקה האופטית GaAs/InP (תחשוב על נוריות LED, לייזרים, גלאי צילום), והתקני כוח SiC ליישומים בעלי ביצועים גבוהים.-
3. MEMS ו-Microfluidics: חריטת מבנה-גבוהה-היבט-, מותאמת עבור חיישנים מיקרו-, מפעילים ושבבים מיקרו-נוזליים אבחנתיים.
4. 2D Material & Nanotechnology: תחריט ודפוס מדויק של חומרים דו-ממדיים (גרפן, MoS₂) - שימושי במיוחד עבור מכשירים אלקטרוניים מהדור הבא ופרויקטי מחקר בקנה מידה ננו-.
יתרונות
- קונספט עיצוב גוף-יחיד: הדפסת רגל- יוצאת מן הכלל (ר' 1.0 מ'* 1.5 מ')
- ערכות עיצוב תהליכים בהתאם לדרישות: ביצועי תהליכים טובים יותר
- אניה קאמרית, בקרת טמפרטורת אלקטרודה: מתאים ליישום תהליכים שונים
- ניתן לכוונן פער פריקת פלזמה: מכוון כפרמטר בהתאם
- עלות או ביצועים אוריינטציה אופציונלית: RF, משאבה, ערכים וכו' בהתאם לדרישות
- התמחות פלזמה: טכנולוגיית פלזמה בהספק נמוך, נזק ליונים-באופן חיוני
- טיפול לדוגמה אופציונלי: פתח-טען או טען-נעל
פרמטרים
|
מִפרָט |
פרמטרים |
|
טווח גודל רקיק |
4,6,8,12 אינץ' או -רבים אופציונליים |
|
חומרי תחריט |
Si-מבוסס(Si/SiO2/ SiNx/ SiC/Quartz וכו'), |
|
לִשְׁאוֹב |
TMP& משאבה מכנית |
|
כוח RF |
מקור 1000-3000W, הטיה 300-1000W, אופציונלי |
|
מערכת גז |
5 שורות (סטנדרטי) וקירור הצד האחורי, או |
|
וופר שלב |
מ-70 מעלות עד 200 מעלות, אופציונלי |
|
חוסר-אחידות |
פחות מ±5%(אי הכללת קצה) |
שאלות נפוצות
אילו יתרונות מרכזיים מציע ה-ICP Etcher בהשוואה לציוד תחריט מסורתי?
הוא כולל צפיפות פלזמה גבוהה (10¹¹–10¹² ס"מ⁻³) לקצבי חריטה מהירים יותר (עד 10,000 Å/min) ובקרת RF עצמאית כפולה (מקור + הטיה), המאפשרת כוונון מדויק של צפיפות הפלזמה ואנרגיית היונים. זה משיג אנזוטרופיה מעולה, נזק ליונים-נמוך במיוחד ואי-אחידות-תחריט<±3%, outperforming traditional etchers in high-precision and complex process scenarios.
לאילו גדלים וחומרים של פרוסות תואם ה-ICP Etcher?
הוא תומך בעיבוד רקיק בודד בגודל 4/6/8/12-אינץ'- או ריבוי-, עם שלבי דגימה הניתנים להתאמה אישית עבור מצעים מיוחדים. החומרים המכוסים כוללים מבוססי Si (Si/SiO₂/SiNₓ/SiC), מוליכים למחצה מורכבים (GaN/GaAs/InP/Ga₂O₃), חומרים דו מימדיים (גרפן/MoS₂/BN), מתכות (W/Ta/Mo), יהלום ופולימרים.
האם ניתן להתאים את הציוד לצרכי תהליך ספציפיים?
כן, הוא מציע תצורות גמישות: אופציונלי פתוח-טעינה/טעינה-טיפול בדגימת נעילה, 4-8 קווי גז הניתנים להרחבה, טווחי הספק RF הניתנים להתאמה אישית, -בקרת טמפרטורת שלב של 70 מעלות עד 200 מעלות, ותוספות כמו- OES באתר עבור ניטור נקודות קצה. בנייה מוכוונת עלות או ביצועים זמינה כדי להתאים לדרישות מחקר או ייצור המוני.
מהם ביצועי התחריט האופייניים (יחס גובה-רוחב, סלקטיביות, איכות דופן)?
הוא משיג יחסי רוחב-גובה של עד 30:1, סלקטיביות (לדוגמה, SiO₂/Si) עד 150:1 ותלולות דופן גדולה מ-89 מעלות או שווה ל-89 מעלות, מה שהופך אותו לאידיאלי לחריטת מבנה-היבט- גבוה ב-MEMS, TSV ומכשירי מוליכים למחצה מתקדמים.
באיזו מערכת ואקום משתמש הציוד ועד כמה הוא יציב?
הוא מצויד בשילוב משאבה טורבומולקולרית TMP + משאבה מכנית, המגיע ללחץ בסיס של פחות או שווה ל-5×10⁻⁷ Tor ובקרת לחץ תהליך מדויקת (1-1000 mTorr באמצעות MFC), המבטיחה יציבות פלזמה עקבית ואיכות תחריט.
האם ה-ICP Etcher מתאים-לעיבוד נזק נמוך של חומרים רגישים?
כן, הוא מציע מצב פלזמה אופציונלי-נמוך שממזער את נזקי הפצצת יונים, מה שהופך אותו לתואם לחומרים דו-ממדיים, התקנים אופטואלקטרוניים שבירים ומוליכים למחצה בעלי ביצועים גבוהים- הדורשים שימור שלמות פני השטח.
לאילו תרחישי יישום מיועד הציוד?
הוא נמצא בשימוש נרחב בייצור מוליכים למחצה/IC (דפוסי טרנזיסטורים, תחריט TSV), התקני מוליכים למחצה מורכבים (אלקטרוניקת כוח GaN, לייזרים LED), MEMS/מיקרופלואידיקה, מחקר חומרים דו-ממדיים ועיבוד מכשירים ביו-רפואיים (שינוי פני השתל).
מהן דרישות השטח והשימוש להתקנה?
לעיצוב המשולב הקומפקטי יש טביעת רגל של ~1.0 מ'×1.5 מ'. דרישות השירות כוללות אספקת חשמל רגילה, מי קירור, אוויר נקי ויבש ומערכת פליטה.
איזו תמיכה והדרכה לאחר-מכירות מסופקות?
אנו מציעים -התקנה, הפעלה והדרכה מותאמת אישית של תהליכים באתר. צוות תמיכה טכנית עולמית מספק סיוע מרחוק 24/7, עם אספקת חלקי חילוף ושירותי תחזוקה שוטפים כדי למזער את זמן ההשבתה.
כיצד מאזן ה-ICP Etcher עלויות וביצועים עבור משתמשים שונים?
הוא מספק שני כיווני תצורה: בנייה מוכוונת-עלות עם רכיבי ליבה חיוניים למחקר מעבדה, ואפשרויות-מוכוונות ביצועים (RF-גבוהה, מודולי ניטור מתקדמים) לייצור המוני תעשייתי-המבטיחות עלות אופטימלית-יעילות לצרכי משתמשים מגוונים.
תגיות פופולריות: icp etcher, סין icp etcher יצרנים, ספקים
