סקירת מוצר
RIE Etcher 12-inch (Reactive Ion Etcher) שלנו הוא ציוד תחריט יבש מדויק שפיתחנו באופן עצמאי-מותאם במיוחד לעיבוד ננו מיקרו-מתקדם. בבסיסו, הוא משלב הפצצת יונים פיזית עם מנגנוני תגובה כימיים, ולבסוף פורץ את צוואר הבקבוק המסובך הזה של "איזון דיוק-שליטה" שפקד זמן רב את טכנולוגיית התחריט המסורתית. הוא מתהדר ביכולת תחריט אנזוטרופית מצוינת ובסלקטיביות חומרים-גבוהה במיוחד, מה שהופך אותו ל-כלי תהליך הליבה לייצור מוליכים למחצה, פיתוח MEMS וייצור מכשירים אופטו-אלקטרוניים. בין אם אתה עורך מחקר מעבדה מתקדם או מגביר את הייצור ההמוני התעשייתי, סדרה זו מספקת פתרונות תהליכים יציבים ואמינים שאתה יכול לסמוך עליהם.
יישומים
- ייצור מוליכים למחצה: אנו משתמשים בו עבור דפוסי טרנזיסטורים-קדמיים, תחריט TSV-בקצה ועיבוד מצע SOI-סה"כ חייבים-כדי להתכווץ תהליכי שבבים.
- פיתוח התקן MEMS: הוא משמר עיבוד מדויק של חיישני מיקרו-, מפעילים ושבבים נוזליים, חורט באופן אמין מבנים תלת-ממדיים (עד יחס רוחב-גובה של 20:1) על סיליקון ופולימרים.
- תעשייה אופטו-אלקטרונית: פועלת עבור מובילי גל אופטיים, פרוסות LED אפיטקסיות, גלאי צילום-בקרת מבנה הדוקה מגבירה את יעילות האור.
- מחקר ננוטכנולוגיה: שילוב עם טכנולוגיית ALE, הוא מבצע הסרת חומרים-ברמת אטום-מהימנה במיוחד עבור חומרים דו-ממדיים (גרפן, MoS₂) וננו-דפוסים.
יתרונות
קונספט עיצוב גוף-יוני:
הדפסת רגל- יוצאת מן הכלל (ר' 1.0 מ'* 1.0 מ')
משאבה אחידה במרכז החדר-למטה:
ביצועי תהליכים טובים יותר
הזנת גז לראש המקלחת-ניתן גם להגדיר:
מכוון כפרמטר מוגדר מראש בהתאם
ניתן להגדיר פער פריקת פלזמה:
מכוון כפרמטר מוגדר מראש בהתאם
אוריינטציית עלות או ביצועים אופציונלית:
RF, משאבה, ערכים וכו' בהתאם לדרישות
טיפול לדוגמה אופציונלי:
פתח את-טען או טען-נעל
פרמטרים
|
מִפרָט |
פרמטרים |
|
טווח גודל רקיק |
4,6,8,12 אינץ' או -רבים אופציונליים |
|
חומרי תחריט |
מבוססי Si-(Si/ SiO2/ SiNx/ SiC/ Quartz וכו'), תרכובות |
|
לִשְׁאוֹב |
TMP& משאבה מכנית |
|
כוח RF |
טווח מלא 300-1000W, אופציונלי |
|
מערכת גז |
4 שורות (סטנדרטי) או מותאם אישית |
|
ופל קירור |
קירור מים או קירור He Backside אופציונלי |
|
וופר שלב |
מ-70 מעלות עד 200 מעלות, אופציונלי |
|
חוסר-אחידות |
פחות מ±5% (אי הכללת קצה) |
שאלות נפוצות
אילו סוגי חומרים יכולים לעבד RIE Etcher 12 אינץ'?
הוא מכסה חומרים מבוססי Si-, מוליכים למחצה מורכבים, חומרים 1D&2D, מתכות וכו', וכן תומך בניתוח כשלים של חומרים קשורים.
באילו גדלים פרוסים נתמכים?
תואם לפרוסות בגודל 4/6/8/12-אינץ' ולעיבוד ריבוי פרוסות, עם פתרונות מותאמים אישית זמינים לגדלים מיוחדים.
מהי אחידות התחריט?
חוסר האחידות-הוא<±5% after edge exclusion, ensuring full-wafer processing consistency.
מהו טווח הטמפרטורות של שלב הוואפר?
אופציונלי של -70 מעלות עד 200 מעלות, עומד בדרישות של תהליכי חריטה בטמפרטורה-נמוכה עד טמפרטורה גבוהה.
כמה קווי גז יש בתצורה הסטנדרטית, והאם ניתן להתאים אותה?
התצורה הסטנדרטית כוללת 4 קווי גז, הניתנים להתאמה אישית והרחבה בהתאם לצרכי תהליך מורכבים.
מהו טווח הספק RF?
מכסה טווח מלא של 300-1000W, לבחירה לפי דרישה.
מהן שיטות הטיפול לדוגמה?
מספק שתי אפשרויות: פתיחה-טעינה וטעינה-נעילה, התאמה ליעילות הייצור ולצורכי בקרת הסביבה השונים.
איזו מערכת ואקום מצוידת?
מאמץ שילוב של משאבה טורבומולקולרית TMP ומשאבה מכנית כדי להבטיח סביבת ואקום יציבה הנדרשת לחריטה.
האם תחזוקת הציוד נוחה?
העיצוב המשולב מפשט את המבנה הפנימי, רכיבי מפתח קלים לתחזוקה, מצמצמים את זמן ההשבתה וקשיי התחזוקה.
האם ניתן להתאים את פער פריקת הפלזמה?
ניתן להגדיר ולהתאים אותו כפרמטר מוגדר מראש בהתאם לדרישות התהליך כדי להשיג בקרת תחריט מדויקת.
האם הוא תומך באפשרויות תצורה-מוכוונות עלות או ביצועים-?
תומך בשתי התצורות; ניתן לבחור רכיבים מרכזיים כגון ספק כוח RF, משאבה ושסתומים לפי דרישה כדי לאזן את העלות או לשפר את הביצועים.
האם ניתן להתאים את שיטת קירור הוופל?
תומך בשתי אפשרויות: קירור מים וקירור He backside, עם פתרונות מותאמים לצרכים מיוחדים.
תגיות פופולריות: rie etcher 12 אינץ', סין rie etcher 12 אינץ' יצרנים, ספקים
