על פי השימושים השונים שלהם, ניתן לחלק אותם לאלה המשמשים לייצור שבבים, אריזה וייצור LED.
על פי מקורות האור השונים, ניתן לחלק אותם למקורות אור אולטרה סגול (UV), מקורות אור אולטרה סגול עמוקים (DUV) ומקורות אור אולטרה סגול קיצוניים (EUV). אורך הגל של מקור האור משפיע על תהליך מכונת הליטוגרפיה.
מכונת הליטוגרפיה האולטרה סגולה הקיצונית אימצה גישה חדשה כדי לספק עוד מקורות אור באורך גל קצר יותר. השיטה העיקרית הנהוגה כיום היא הקרנת לייזר אקסימר על מחולל טיפות פח, המלהיב פוטונים של 13.5 ננומטר כמקור האור למכונת הליטוגרפיה. ASML היא כיום היצרנית היחידה בעולם המסוגלת לתכנן ולייצר ציוד ליטוגרפיה EUV.
על פי שיטות הפעלה שונות, ניתן לחלק אותו לליתוגרפיה מגע, ליתוגרפיה של כתיבה ישירה וליתוגרפיה הקרנה.
צור קשר עם הדפסה
צור קשר עם דפוס
צלחת המסכה נמצאת במגע ישיר עם שכבת הפוטו-רזיסט. הרזולוציה של הדפוס החשוף דומה לזו של הדפוס על לוחית המסכה, והציוד פשוט. לפי שיטת הפעלת הכוח ניתן לחלק את המגע למגע רך, מגע קשה ומגע ואקום.
1א. מגע רך מתייחס לתהליך הצמדת מצע על גבי מגש (בדומה לשיטת הנחת המצע של מפזר דבק), כאשר מסכה מכסה את המצע;
1ב. מגע קשה הוא תהליך של דחיפת המצע כלפי מעלה תחת לחץ (חנקן) כדי ליצור מגע עם לוחית המסכה;
1ג. מגע ואקום הוא תהליך של שאיבת אוויר בין לוחית המסכה למצע כדי להבטיח הידבקות טובה יותר.
מאפיינים: לוח מסכת זיהום photoresist; צלחות מסכות מועדות לנזק ובעלות תוחלת חיים קצרה (5 עד 25 שימושים בלבד); קל לצבור פגמים.
ליטוגרפיית קרבה
הדפסת קרבה
קיים פער קטן (כ-2.5-25 מיקרומטר) בין לוחית המסכה לשכבה התחתונה של מצע הפוטו-רזיסט. זה יכול למנוע ביעילות נזק לצלחת המסכה הנגרם ממגע ישיר עם photoresist, מה שהופך את המסכה ואת מצע photoresist עמיד לשימוש; למסכה תוחלת חיים ארוכה (שניתן להגדיל אותה ביותר מפי 10) ופחות פגמים גרפיים. ליטוגרפיית קרבה נמצאת בשימוש נרחב בתהליכי פוטוליטוגרפיה מודרניים.
