תקציר מנהלים
בחירת מערכת ליטוגרפיה ללא מסיכה (כתיבה ישירה-) היא אחת ההחלטות האסטרטגיות ביותר עבור מתקן מתקדם של חדר נקי. בעוד שטכנולוגיה נטולת מסכות מבטלת את עלויות הרכש הפיזיות של פוטומסכות (בחיסכון של אלפי דולרים לכל עדכון) ומצמצמת את מחזורי תפנית העיצוב משבועות לדקות, בחירת הציוד סובלת לעתים קרובות מאי הבנה בסיסית של המפרט הטכני.
מהנדסי תהליכים וצוותי רכש מעריכים לעתים קרובות מכונות על סמך נתון יחיד של "גודל תכונה מינימלי" בגליון נתונים של הספק. עם זאת, בפיזיקה של הפוטוליתוגרפיה, ממד קריטי מבודד (CD) וגובה קו/מרחב מינימלי צפוף (L/S) מייצגים משטרים אופטיים ברורים לחלוטין:
• ממד קריטי (CD) מגדיר את התכונה המבודדת הצר ביותר (כגון שער טרנזיסטור מבודד או פס מגע) שהמערכת האופטית יכולה לחשוף על פוטו-רזיסט.
• קו/מרחב מינימלי (L/S) מגדיר את המערך המחזורי הקטן ביותר של קו 1:1 וחוזר (כגון רשתות אופטיות צפופות או אפיקי קישור בצפיפות גבוהה) שהמערכת יכולה לנקות ללא גישור, חלאות או עיוות קרבה.
מכונה המסוגלת להדפיס תקליטור מבודד של 0.4 מיקרומטר עשויה לדרוש קו/רווח מינימלי של 0.8 מיקרומטר בעת יצירת דפוסים של מערכים תקופתיים צפופים עקב השפעות קרבה אופטיות של תמונה אווירית, חפיפת מינון קרן- והתנגדות לספי ניגודיות. לעומת זאת, מערכות אופטיות מיוחדות שתוכננו עבור אפנון סימטרי של 1:1 יכולות לפתור 0.5 מיקרומטר CD בו-זמנית עם קו/רווח של 0.5 מיקרומטר.
מדריך זה מספק מסגרת הנדסית קפדנית להערכת מערכות הליטוגרפיה חסרות המסכה של Nice-Tech (MLM 100, MLM 200, MLM 400 ו-MLM 500) מול גיאומטריית המכשיר המדויקת, כימיה ההתנגדות, עומק המיקוד (DOF) ודרישות התפוקה בחדר נקי.
1. הקדמה: מדוע גיאומטריה מכתיבה את בחירת הציוד
בחדרים נקיים לייצור מיקרו, מערכות ליתוגרפיה ללא מסכות (הידועות גם בשם ליטוגרפיה ישירה-, הקרנה דיגיטלית של התקן מיקרו-מראה [DMD] או מערכות מאפנן אור מרחבי [SLM]) שינו אבות טיפוס מהירים, ייצור מוליכים למחצה מורכבים, וייצור בנפח נמוך-ל-בינוני. על ידי ביטול כרום פיזי-על-מסיכות קוורץ, צוותי הנדסה יכולים לבצע פריסות עיצוב (קבצי GDSII או OASIS) בזמן אמת.
עם זאת, בחירת המכונה הנכונה דורשת הסתכלות מעבר לטענות שיווקיות ברמת השטח-. כאשר קונים פוטנציאליים מבררים לגבי יכולות הציוד, החקירה הנפוצה ביותר היא פשוט: "מהי הרזולוציה של המכונה הזו?"
בליטוגרפיה של ייצור, "רזולוציה" אינה מספר בודד. מנוע אופטי מתנהג אחרת בעת חשיפת קו בודד מבודד בהשוואה לחשיפת מאות קווים מקבילים סמוכים המרוחקים מיקרומטרים זה מזה. בחירה בתצורת ציוד המבוססת על תקליטור מבודד כאשר המכשיר שלך דורש קווי סורג צפופים מובילה בהכרח לכשל בתהליך-כתוצאה מכך לגישור בין קווים, עמידה בהתנגדות או יחסי רוחב-גובה ממוטים. לעומת זאת, יותר מ-ציון מערכת לקווי תת--חצי- צפופים כאשר המכשיר שלך מכיל רק עקבות ניתוב של 1.5 מיקרומטר מוסיף הוצאות הון מיותרות ומפחית באופן דרסטי את תפוקת ה-Wafer.
כדי לבצע השקעת הון B2B מושכלת, הקונים חייבים לנתח את ההבחנות הפיזיות בין CD ל-line/space, למפות אותם ישירות למפרטי הציוד של הספקים, ולהעריך את ההפרעות האופטיות-הבסיסיות.
2. ההבחנה המכרעת: CD מבודד VS. קו צפוף/מרחב
כדי להבין מדוע כלי כתיבה ישיר{0}}אופטיים מדווחים על ערכים שונים עבור תקליטור מבודד וקו/מרחב צפוף דורשת בחינת הפיזיקה של יצירת תמונה אווירית, אפקטים של קרבה אופטית וכימיה פוטו-רזיסט.
2.1 מהו ממד קריטי (CD)?
במטרולוגיה של מוליכים למחצה, ממד קריטי מתייחס לאלמנט הגיאומטרי הרגיש ביותר מבחינה מימדית בתוך מעגל משולב או התקן MEMS. בדרך כלל, CD מתייחס לתכונה מבודדת:
• אצבע שער מבודדת על גליום ניטריד (GaN) גבוה-אלקטרון-טרנזיסטור ניידות (HEMT).
• רכס מוליך גל אופטי מבודד במעגל פוטוניק משולב.
• פתח מגע מבודד או ציר שלוחה בחיישן MEMS.
בעת חשיפה של קו מבודד במערכת ללא מסכות, המנוע האופטי מרכז את אנרגיית החשיפה על רצועה צר של פוטו-רזיסט. מכיוון שאין תבניות חשופות צמודות בסביבה הקרובה, אור מפוזר תועה (אונות-צד של עקיפה) מתפזר ללא מזיק לשדה האפל. על ידי כיול מדויק של מינון החשיפה, הצמצם המספרי וזמן הפיתוח, מערכת מודרנית לכתיבה ישירה- יכולה להשיג ערכי CD מבודדים עדינים להפליא-לעתים קרובות עד 0.4 מיקרומטר.
2.2 מהו מינימום קו/רווח (L/S)?
לעומת זאת, קו/מרחב מינימלי מתייחס למערך צפוף של קווים ומרווחים מתחלפים, המוגדרים בדרך כלל ביחס גובה 1:1 (רוחב קו ורווח תעלה שווה):
• רשתות עקיפה אופטיות, גבישים פוטוניים ומראות לייזר משוב מבוזר (DFB).
• חיישנים ביו-חיישנים (IDE) בצפיפות- גבוהה ומערכי מיקרו-אלקטרודות (MEA).
• מגרש מתכת צפוף וניתוב אוטובוס באריזה מתקדמת.
כאשר מנוע אופטי מקרין אלומות מרובות מרווחות או פיקסלים מיקרו-מראה מאופנים, גלי אור מקווים סמוכים חופפים עקב עקיפה אופטית. דיבור אופטי זה יוצר "עוצמת רקע" מוגברת בתוך התעלה הלא חשופה בין השורות.
הניגודיות האופטית של תמונת האוויר מוגדרת על ידי פונקציית העברת המודולציה (MTF):
ניגודיות=(I_max - I_min) / (I_max + I_min)
כאשר המגרש מתהדק, I_min (העוצמה בחלל החשוך) עולה משמעותית מעל האפס בגלל השפעות קרבה אופטיות. אם ניגודיות התמונה האווירית יורדת מתחת לסף הניגודיות הכימית של הפוטו-רזיסט, הפוטו-רזיסט לא יכול להבחין בין הקו החשוף לתעלה הלא-נחשפת. זה מייצר פגמים קלאסיים בחדר נקי:
• התנגדות לגישור: פיתוח לא שלם שבו קווים סמוכים מתמזגים יחד.
• התנגדות לחלאות: שאריות של חלאות פוטו-רזיסט שנותרו ברצפת התעלה.
• קריסת דפוס: כשל מכני בקווי התנגדות צפופים ביחס-היבט- גבוה במהלך ייבוש ממס.
2.3 מדוע MLM 200 משיג 0.4 מיקרומטר CD אבל 0.8 מיקרומטר קו/מרחב?
דוגמה מצוינת למסחר הפיזי הזה-ניתנת בדגם MLM 200 של Nice-Tech:
• מימד קריטי (מבודד): 0.4 מיקרומטר
• מינימום קו/מרחב (צפוף 1:1): 0.8 מיקרומטר
פרופיל פרמטר זה נפוץ בליטוגרפיה-דיוק ישיר-בכתיבה גבוהה. ה-MLM 200 משתמש במנוע אספקה אופטי ממוקד המסוגל לכתוב תכונות מבודדות עדינות עד 0.4 מיקרומטר. עם זאת, כאשר מציבים קווים זה לצד זה-בצד- ברשת צפופה של 1:1, פליטת קרבה אופטית מחייבת מרווח מינימלי של 0.8 מיקרומטר כדי להבטיח ניגודיות אופטית מספקת (I_max לעומת I_min) כדי לפנות את התעלה לחלוטין ללא גישור.
עבור מפתחי מכשירי כוח RF המעצבים שערים של 0.4 מיקרומטר GaN HEMT עם מרווח ניקוז מקור- רחב (2 מיקרומטר עד 5 מיקרומטר), ה-MLM 200 הוא אופטימלי. עם זאת, אם אותו מפתח ינסה להדפיס רשת צפופה של 0.4 מיקרומטר / 0.4 מיקרומטר (0.8 מיקרומטר גובה גובה מלא), הניגודיות האופטית תתקלקל, מה שיוביל להתנגדות לגישור אלא אם נבחרה מערכת אופטית אופטימלית במיוחד עבור מערכים צפופים של 1:1.
2.4 מדוע MLM 500 משיג 0.5 מיקרומטר CD ו-0.5 מיקרומטר קו/מרחב סימטרי?
לעומת זאת, תכונות MLM 500 של Nice-Tech:
• ממד קריטי (מבודד): 0.5 מיקרומטר
• מינימום קו/מרחב (צפוף 1:1): 0.5 מיקרומטר
ה-MLM 500 משלב מערכת הקרנה-מספרית-גבוהה (גבוה-NA) בשילוב עם אפנון אור מרחבי מתקדם ופיצוי קצה תת--פיקסל. תצורה אופטית זו שומרת על ניגודיות MTF גבוהה אפילו בתדרים אופטיים הדוקים, ומאפשרת לעוצמת האור לרדת בחדות באזורי המרווחים הכהים. כתוצאה מכך, קווים וחללים צפופים של 1:1 ניתנים לפתרון סימטרי עד 0.5 מיקרומטר ללא חלאות או גישור.
3. מטריצת בחירה טכנית: מבחר ליטוגרפיה ללא מסכות טכנולוגיות נחמד-
Nice-טק מייצרת ארבעה דגמי ליטוגרפיה ייעודיים ללא מסכות, שכל אחד מהם תוכנן עבור תחומי ייצור ופרופילים גיאומטריים ספציפיים. הטבלה שלהלן מתארת את המפרט הטכני הרשמי:
=================================================================================================================
דגם CD (מבודד) קו/מרחב מינימלי (1:1) מוקד תחום אופטי ראשי בחדר נקי
=================================================================================================================
MLM 100 0.8 מיקרומטר 1.0 מיקרומטר מאוזן גבוה-DOF Direct Write R&D כללי, MEMS, Microfluidics
MLM 200 0.4 מיקרומטר 0.8 מיקרומטר עדין-Spot Sub-Micron Delivery GaN/GaAs RF, Power HEMT, Waveguides
MLM 400 1.0מיקרומטר 2.0 מיקרומטר רחב-שדה גבוה-התנגדות עבה מנוע תפוקה, RDL אריזה, ICs Power
MLM 500 0.5 מיקרומטר 0.5 מיקרומטר גבוה-NA מנוע ניגודיות סימטרית רשתות אופטיות צפופות, MEA, קריסטלים
=================================================================================================================
3.1 Nice-Tech MLM 100: The Cleanroom Workhorse (תקליטור: 0.8 מיקרומטר|L/S: 1.0 מיקרומטר)
ה-MLM 100 מתוכנן כעמוד השדרה הרב-תכליתי למרכזי ננו-ייצור אוניברסיטאי רב-משתמשים, מעבדות מו"פ תעשייתיות ומתקני אב-טיפוס של MEMS.
• פרופיל גיאומטרי: פותר באופן מהימן תכונות מבודדות עד 0.8 מיקרומטר וקווים מחזוריים צפופים עד 1.0 מיקרומטר.
• מאפיינים אופטיים: פועל עם צמצם מספרי אופטי המותאם לקווי רוחב רחב של תהליך. הוא מספק עומק פוקוס נדיב (DOF בדרך כלל > 5 מיקרומטר עד 10 מיקרומטר תלוי בעובי ההתנגדות), מה שהופך אותו לסלחן לטופוגרפית משטח המצע וקשת קלה של רקיק.
• תאימות תהליכים: תואם ל-i-line / h-line photoresists חיוביים סטנדרטיים (כגון AZ 1500, AZ 4562, Shipley S1800 סדרה) ונגדים שליליים (SU-8, KMPR).
• יישומים טיפוסיים: ערוצי זרימה מיקרו-נוזליים, שבבים מיקרו-רפואיים, מדי תאוצה שלוחים, תהודה אקוסטית ומבני בדיקה סטנדרטיים ברמת רקיק-.
• המלצת רכש: בחר ב-MLM 100 אם החדר הנקי שלך מטפל בפרויקטים מגוונים, מעבד עובי התנגדות מתונים (1.5 מיקרומטר עד 5 מיקרומטר), ואינו דורש גדלי תכונה של תת--חצי-מיקרון.
3.2 Nice-Tech MLM 200: Precision for Sub-Micron Devices (CD: 0.4 מיקרומטר|L/S: 0.8 מיקרון)
ה-MLM 200 מיועד-בנוי לחדרים נקיים המייצרים התקנים אופטו-אלקטרוניים בתדר-גבוהים, מורכבים ואופטו-אלקטרוניים, שבהם תכונות מבודדות תת--מיקרוניות הן חשיבות עליונה.
• פרופיל גיאומטרי: משיג ממד קריטי של 0.4 מיקרומטר עבור קווים מבודדים, שערים ורצועות מגע, עם יכולת קו/מרחב צפוף ב-0.8 מיקרומטר.
• מאפיינים אופטיים: משתמש באופטיקה מיוחדת ליצירת קרן- ובקרת מינון חשיפה מדויקת כדי לחדד את ניגודיות הקצוות במבנים מבודדים.
• תאימות תהליכים: מתפקד בצורה יוצאת דופן עם פוטוסיסטים דקים-עם ניגודיות גבוהה (0.5 מיקרומטר עד 1.2 מיקרומטר עובי) כגון AZ 6112, AZ 703 או SPR 700. דורש בקרת מיקוד הדוקה יותר מאשר MLM 100.
• יישומים טיפוסיים: דפוס T-שער שער ופטריות עבור התקני HEMT של Gallium Nitride (GaN) ו-Galium Arsenide (GaAs), גלאי צילום במהירות- גבוהה, ניתוב מוליך גל אופטי ומבני מתכת מבודדים תת--מיקרוניים-.
• המלצת רכש: בחרו ב-MLM 200 אם התהליך שלכם דורש עיצוב שערים או קווים מבודדים קריטיים בין 0.4 מיקרומטר ל-0.8 מיקרומטר מבלי להידרש למערכים תקופתיים צפופים מתחת ל-0.8 מיקרומטר.
3.3 Nice-Tech MLM 400: High-Throughput & Thick{4}}עיבוד התנגדות (תקליטור: 1.0 מיקרומטר|L/S: 2.0 מיקרומטר)
ה-MLM 400 מותאם למתקנים המתעדפים את תפוקת החשיפה, עיבוד-שטח גדול ותאימות לפוטו-רזיסטים עבים במיוחד-.
• פרופיל גיאומטרי: מוגדר לתקליטור מבודד של 1.0 מיקרומטר ו-2.0 מיקרומטר קו/רווח מינימלי.
• מאפיינים אופטיים: מנצל שדה הקרנה אופטי גדול יותר ורכבת אופטית-בעומק- -גבוהה של מיקוד. ה-DOF המורחב (לעיתים קרובות > 20 מיקרומטר עד 50 מיקרומטר בהתנגדות עבה) מבטיח שאור חודר עמוק דרך סרטים עבים מבלי לפגוע בזוויות הדופן.
• יתרון תפוקה: מכיוון שכל מסגרת אופטית מכסה אזור חשיפה רחב יותר, זמני הכתיבה של פרוסות מהירים משמעותית מאשר בכלי רזולוציה עדינה.- חשיפת רקיק מלא של 100 מ"מ או 150 מ"מ על ה-MLM 400 יכולה להסתיים בשבריר מהזמן הנדרש על ידי מערכות תת--מיקרוניות.
• תאימות תהליך: אידיאלי עבור פוטו-רזיסטים-עבים (10 מיקרומטר עד 100 מיקרומטר SU-8, AZ 4562, AZ 9260, פולמיד, BCB).
• יישומים טיפוסיים: שכבות חלוקה מחדש של אריזה מתקדמת (RDL), אריזה ברמת שבב ברמת-אריזה (WLCSP), פסי מוליכים למחצה בהספק זרם גבוה-, תבניות מאסטר מיקרו-נוזליות, תבניות ציפוי אלקטרוליטיות עבות ו-MEMS בתפזורת.
• המלצת רכש: בחרו ב-MLM 400 אם התכונות שלכם גדולות מ-1.0 מיקרומטר או שוות ל-1.0 מיקרומטר, התהליך שלכם משתמש בציפויי התנגדות עבים, או שתפוקת רקיק גבוהה היא העדיפות המסחרית העיקרית שלכם.
3.4 Nice-Tech MLM 500: רזולוציית צפיפות גבוהה- סימטרית (CD: 0.5 מיקרומטר|L/S: 0.5 מיקרומטר)
ה-MLM 500 היא מערכת הדגל של Nice-Tech לייצור חיישנים מיקרו-אופטיים, פוטוניים ומחזוריים צפופים.
• פרופיל גיאומטרי: מספק תקליטור מבודד מאוזן של 0.5 מיקרומטר לצד 0.5 מיקרומטר צפוף 1:1 גובה קו/רווח (1.0 מיקרומטר גובה סורג מלא).
• מאפיינים אופטיים: משלב אופטיקה להקרנה גבוהה-NA עם אפנון מיקרו-מראה דיגיטלי מתקדם ואינטרפולציית קצה של תת--פיקסל. מערכת זו מדכאת אונות צד- של עקיפה ומונעת הצטברות אור תועה בתעלות צרות.
• תאימות תהליכים: מצריך בקרת טמפרטורת חדר נקי קפדנית (±0.5 מעלות) ועמידות בפני ניגודיות דקה-גבוהה (0.3 מיקרומטר עד 0.8 מיקרומטר).
• יישומים טיפוסיים: רשתות עקיפה תת--מיקרוניות, מטא-חומרים אופטיים, מוליכי גל גבישי פוטוניים, מתמרים של גל אקוסטי משטח צפוף (SAW), חיישנים ביולוגיים משולבים ומערכי מיקרו-אלקטרודות (MEA).
• המלצת רכש: בחר ב-MLM 500 אם ארכיטקטורת המכשיר שלך מסתמכת במידה רבה על מבנים תקופתיים צפופים ודחוסים בקנה מידה של חצי-מיקרון.
4. הנדסה נגזרת-הנחות: מהירות, DOF ויישור
כאשר בוחרים בין MLM 100, 200, 400 ו-500, על המהנדסים לשקול גם שלושה פרמטרים משניים קריטיים המשפיעים ישירות על הפעילות היומיומית של חדר נקי:
4.1 מהירות חשיפה (תפוקה) לעומת רזולוציה
בכל כלי ליטוגרפיה-ישירה לכתיבה, יש חילוץ פיזי-בסיסי בין מהירות חשיפה לרזולוציה אופטית:
• רזולוציה עדינה (כמו ב-MLM 200 ו-MLM 500) דורשת גודל פיקסל מוקרן קטן יותר והגדלה גבוהה יותר, כלומר פחות מילימטרים רבועים של ה-Wafer נחשפים בשנייה עבור כוח מקור אור נתון.
• רזולוציה רגועה (כמו ב-MLM 400) משתמשת בפיקסלים מוקרנים גדולים יותר, המכסה שטחי חשיפה גדולים יותר לכל פלאש דיגיטלי ומגדילה באופן דרמטי את תפוקת ה-Wafer.
כלל אצבע: לעולם אל תרכוש יותר רזולוציה ממה שארכיטקטורת המכשיר שלך דורשת. אם קו המתכת ההדוק ביותר שלך הוא 2.5 מיקרומטר, בחירה בכלי של 0.4 מיקרומטר תארך ללא צורך את זמני החשיפה מדקות לשעות לכל רקיק.
4.2 עומק מיקוד (DOF) ועובי התנגדות
משוואת עומק המיקוד של ריילי שולטת בכל מערכות ההקרנה:
DOF=k₂ × λ / (NA)²
שימו לב ש-DOF פוחת עם הריבוע של הצמצם המספרי. עדשת -NA גבוהה הנחוצה לרזולוציה תת--חצי-מיקרונית מניבה עומק מיקוד צר (לעתים קרובות < 1.5 מיקרון). אם מהנדס מנסה לסובב התנגדות SU-8 בעובי של 15 מיקרומטר על כלי בעל NA גבוה, החלק העליון של הרזיסט עשוי להיות בפוקוס בעוד שהחלק התחתון הופך מטושטש מאוד, ויוצר דפנות צדדיות חתוכות או משופעות.
• For thick resists (>10 מיקרומטר): ה-MLM 400 מספק את עומק המיקוד הדרוש.
• עבור התנגדות סטנדרטית (1.5 מיקרומטר עד 5 מיקרומטר): ה-MLM 100 מספק איזון אופטימלי בין רזולוציה ו-DOF.
• עבור מתנגדים-דקים במיוחד (< 1.0 μm): The MLM 200 and MLM 500 excel at fine line delineation.
4.3 יישור שכבה-ל-שכבה ודיוק שכבת-על
כלי ליטוגרפיה רק לעתים רחוקות פועל במנותק; הוא מדגים שכבות על גבי מבנים שנחרטו או מתכתיים בעבר.
• יישור אופטי עליון: כל דגמי Nice-Tech MLM כוללים מצלמות ראייה-גבוהות של מכונה-המסוגלות לזיהוי סימן נאמן אוטומטי, משיגות דיוק שכבה-ל-שכבה, בדרך כלל בטווח של ±0.5 מיקרומטר עד ±0.2 מיקרומטר.
• יישור צד אחורי: חיוני ל-MEMS דרך-חללי פרוסות, חיישני לחץ ומעברי התקן מתח. שאל לגבי תצורות של מצלמה אופטית שידור אינפרא אדום (IR) או צד תחתון-אם התהליך שלך דורש רישום דו-צדדי-.
4.4 צדדיות של מצע ויתרונות ללא מסכות
בניגוד ליישורי מגע קשיחים או מדרגות הפחתה הדורשות מצעים שטוחים-מתקנים, מערכות נייס- טכנולוגיות ללא מסכות מספקות תאימות מצע אוניברסלית:
• גדלי מצע: פרוסות מלאות (2 אינץ', 4 אינץ', 6 אינץ', 8 אינץ' ו-12 אינץ') וכן שברי קוביות מפוצלות לא סדירות (עד 5 מ"מ × 5 מ"מ).
• חומרי מצע: סיליקון סטנדרטי, סיליקה ממוזגת שקוף, קוורץ, זכוכית, גליום ניטריד (GaN), סיליקון קרביד (SiC), גליום ארסניד (GaAs), ליתיום ניובאט ומצעי פולימר גמישים.
• פוקוס אוטומטי דינמי:-מעקב משטח אופטי בזמן אמת מפצה אוטומטית על שגיאות קשת וטריז במצע, ומבטיח מיקוד עקבי על פני פרוסות מוליכים למחצה מורכבים מעוותים.
5. בדיקת פרוסות לדוגמא ואימות מטרולוגיית SEM
לפני סיום רכישת ציוד הון, קונים טכניים לעולם לא צריכים להסתמך רק על דפי מפרט שפורסמו. תנאי החדר הנקי, תכשירי ההתנגדות והכימיה של המפתחים משתנים מאוד בין המתקנים.
Nice-טק מעודדת בחום לקוחות פוטנציאליים לערוך בדיקות דגימות של חשיפה לוואפר לפני הוצאת הזמנת רכש. פרוטוקול האימות צריך להעריך חמישה פרמטרים מטרולוגיים מרכזיים באמצעות מיקרוסקופיה של סריקה אלקטרונית (SEM):
1. אחידות ממד קריטי (CDU 3σ): מדוד תקליטור יעד על פני מינימום של 20 נקודות על פני הרקיק (מרכז, אמצע, קצה) כדי להבטיח ששונות ממדי היא בטווח של ±5%.
2. מרווח קו צפוף/מרווח חלל: ודא דרך SEM בחתך-שתעלות צפופות של 1:1 הן ללא חלאות, מיקרו-גישור או עמידה-גלים.
3. זווית דופן צדדית: אשר שפרופילי דופן צדדית פוטו-רזיסט עולים על 85 מעלות (או תואמים לדרישת התהליך שלך, כגון פרופילים חתוכים לאחור להרמה-).
4. חספוס קו קצוות (LER) וחספוס רוחב קו (LWR): בדוק תמונות SEM ב-הגדלה גבוהה-למטה כדי לאמת קצוות של קו חלק, קריטי לאובדן מוליך גל פוטוני וביצועי שער RF.
5. דיוק שכבת-על: עצב סולם בדיקה ורנייר על פני שכבת יישור- קיימת מראש כדי לאמת את חזרות הרישום על פני כל שטח המצע.
6. טרום-רשימת רכישות: מה כדאי להכין לפני בקשת הצעת מחיר
כדי לקבל הצעת מחיר מדויקת ומותאמת ותצורת ציוד מניס-צוותי טכנולוגיה, רכש והנדסת תהליכים צריכים להכין את רשימת הבדיקה הטכנית הבאה:
[1]. מפרט מצע יעד:
• חומר: סיליקון, קוורץ, ספיר, GaN, SiC, זכוכית או אחר.
• פורמט: קוטר רקיק (למשל, 4 אינץ', 6 אינץ', 8 אינץ') או שבבים קטנים מפוצלים (למשל, 10 מ"מ × 10 מ"מ).
• מצב פני השטח: מלוטש, מתכתי, שקוף או קשת (ציין את הקשת במיקרומטרים).
[2]. דרישות גיאומטריה של תכונה:
• מימד קריטי מינימלי (קו מבודד, שער או חור מגע).
• מינימום קו/מרחב (דרישת גובה מערך צפוף).
• סובלנות שכבה קריטית (למשל, תקליטור יעד ± 5%).
[3]. תהליך פוטו רזיסט:
• סוג Photoresist: חיובי, שלילי או כפול-טון.
• שם Photoresist: (למשל, AZ 5214E, SU-8 2010, Shipley S1813).
• עובי סרט יעד: (למשל, 0.8 מיקרומטר, 2.5 מיקרומטר, 25 מיקרומטר).
[4]. דרישות יישור ושכבות:
• חשיפה לשכבה אחת או רישום רב-שכבתי.
• שיטת יישור: אופטי עליון או אינפרא אדום מאחור (IR).
• דיוק שכבת-על יעד: (למשל, < 0.5 מיקרומטר).
[5]. תפוקה ונפח ייצור:
• נפח פרוסות צפוי: (לדוגמה, 5 פרוסות לשבוע עבור מו"פ לעומת . 50 פרוסות ליום לייצור פיילוט).
• דרישת אוטומציה: טעינת מצע ידנית או טיפול חצי-אוטומטי בקלטות.
[6]. פורמט נתוני פריסה:
• קובצי עיצוב סטנדרטיים מוכנים: GDSII, OASIS, DXF או CIF.
7. מסקנה והשלבים הבאים: שיתוף פעולה עם NICE-TECH
בחירת מערכת הליטוגרפיה הנכונה ללא מסיכה דורשת איזון של CD מבודד, גובה קו/רווח צפוף, עומק המיקוד, עובי ההתנגדות ומהירות הייצור.
• אם החדר הנקי שלך זקוק ל-סוס עבודה של מחקר ופיתוח, ה-MLM 100 מספק צדדיות וקווי רוחב ללא תחרות.
• אם המיקוד שלך הוא תכונות מבודדות תת--מיקרון עבור RF ואלקטרוניקה כוח, ה-MLM 200 מספק דיוק של 0.4 מיקרומטר CD.
• אם המתקן שלך מטפל בהתנגדות עבה, באריזה מתקדמת או דורש תפוקה מקסימלית, ה-MLM 400 הוא הסטנדרט בתעשייה.
• אם היישומים שלך דורשים מערכים מחזוריים, רשתות או מבנים פוטוניים הדוקים של 0.5 מיקרומטר צפופים של 1:1, ה-MLM 500 מספק מצוינות אופטית סימטרית.
מוכן להעריך את העיצובים שלך על -מערכת ליטוגרפיה ללא מסכות טכנולוגית נחמדה?
בקר בדף המוצר הרשמי של-Nice כדי לחקור מפרטי מכונה מפורטים:
צור קשר עם צוות הנדסת היישומים הבכיר שלנו בכתובת dmjsemi.com כדי להגיש את דפוסי בדיקת ה-CAD/GDSII שלך עבור חשיפת דגימות פרוסות חינם ובדיקת SEM מטרולוגית. אנו נגדיר הצעת ציוד שתוכננה במיוחד עבור מפת הדרכים הטכנית והתקציבית של החדר הנקי שלך.
