מאפיינים ויתרונות של צורות אריזה מוליכים למחצה שונים:
חבילת DIP dual in-line
DIP (Dual In Line Package) מתייחס לשבבי מעגלים משולבים הנארזים בפורמט כפול. הרוב המכריע של מעגלים משולבים-קטנים ובינוניים משתמשים בפורמט אריזה זה, ומספר הפינים בדרך כלל אינו עולה על 100. לשבב המעבד הארוז ב-DIP יש שתי שורות של פינים שצריך להכניס לשקע שבב עם מבנה DIP. כמובן שניתן לחבר אותו ישירות ללוח מעגלים עם אותו מספר חורי הלחמה וסידור גיאומטרי להלחמה. יש לנקוט זהירות מיוחדת בהכנסת ובניתוק שבבים ארוזים ב-DIP משקע השבבים כדי למנוע פגיעה בפינים.
לאריזת DIP יש את המאפיינים הבאים:
1. מתאים לניקוב והלחמה על PCB (מעגל מודפס), קל לתפעול.
היחס בין שטח השבב לשטח האריזה גדול יחסית, וכתוצאה מכך נפח גדול יותר.
מעבדי 8088 מסדרת אינטל מאמצים את צורת האריזה הזו, וכך גם מטמון ושבבי זיכרון מוקדמים.
אריזת מערך רשת כדורי BGA
עם התפתחות טכנולוגיית המעגלים המשולבים, דרישות האריזה למעגלים משולבים נעשות מחמירות יותר. הסיבה לכך היא שטכנולוגיית האריזה קשורה לפונקציונליות של המוצר. כאשר התדר של ה-IC עולה על 100MHz, שיטות אריזה מסורתיות עשויות לייצר את מה-שנקראת "CrossTalk". יתרה מכך, כאשר מספר הפינים ב-IC גדול מ-208, לשיטות האריזה המסורתיות יש קשיים משלהן. לכן, בנוסף לשימוש באריזת QFP, רוב השבבים עם ספירת סיכות גבוהה כיום (כגון שבבים גרפיים וערכות שבבים) עברו לטכנולוגיית אריזה BGA (Ball Grid Array Package). BGA הפכה לבחירה הטובה ביותר עבור-צפיפות גבוהה,-ביצועים גבוהים ואריזה מרובה פינים של מעבדים, שבבי גשר דרום/צפון על לוחות אם והתקנים אחרים מאז הופעתו.
ניתן לחלק את טכנולוגיית האריזה של BGA לחמש קטגוריות: 1. מצע PBGA (Plasric BGA): בדרך כלל לוח רב-שכבתי המורכב מ-2-4 שכבות של חומרים אורגניים. במעבדי סדרת אינטל, מעבדי Pentium II, III ו-IV כולם משתמשים בצורת אריזה זו.
2. מצע CBGA (Ceramic BGA): מתייחס למצע קרמי, והחיבור החשמלי בין שבבים למצעים מותקן בדרך כלל בשיטת התקנת שבב Flip (FC). בסדרת Intel CPUs, Pentium I, II ו-Pentium Pro אימצו כולם את צורת האריזה הזו.
3. מצע FCBGA (FilpChipBGA): מצע קשיח רב-שכבתי.
4. מצע TBGA (TapeBGA): המצע הוא לוח מעגל PCB בן 1-2 שכבות עם פס כמו חומר רך.
5. מצע CDPBGA (Carity Down PBGA): מתייחס לאזור השבב (הידוע גם כאזור החלל) עם שקע בצורת ריבוע במרכז האריזה.
לאריזת BGA יש את המאפיינים הבאים:
למרות שמספר פיני הקלט/פלט גדל, המרחק בין הפינים גדול בהרבה מזה של אריזת QFP, מה שמשפר את התפוקה.
למרות שצריכת החשמל של BGA עולה, השימוש בהלחמת שבב קריסה ניתנת לשליטה יכול לשפר את הביצועים החשמליים והתרמיים.
3. עיכוב שידור האות קטן, ותדר ההסתגלות השתפר מאוד.
4. ההרכבה יכולה להתבצע באמצעות ריתוך קומפלנרי, מה שמשפר מאוד את האמינות.
שיטת האריזה BGA נכנסה לשלב המעשי לאחר יותר מעשר שנות פיתוח. בשנת 1987, Citizen Corporation ביפן החלה לפתח שבבים עם אריזות מערך רשת כדוריות מפלסטיק (BGA). לאחר מכן הצטרפו לפיתוח BGA גם חברות כמו מוטורולה וקומפאק. בשנת 1993, מוטורולה הייתה הראשונה להחיל BGA על טלפונים ניידים. באותה שנה, קומפאק יישמה אותו גם על תחנות עבודה ומחשבי PC. עד לפני חמש או שש שנים, אינטל החלה להשתמש ב-BGA במעבדי מחשב (כגון Pentium II, Pentium III, Pentium IV וכו') ובערכות שבבים (כגון i850), אשר מילאו תפקיד בהרחבת תחום היישומים של BGA. BGA הפכה לטכנולוגיית אריזת IC פופולרית ביותר, עם גודל שוק עולמי של 1.2 מיליארד חתיכות בשנת 2000. צפוי שהביקוש בשוק יגדל ביותר מ-70% בשנת 2005 בהשוואה לשנת 2000.
